三人跑得快

台积电声称有望在 2021年交付 3 nm 制程工艺芯片

更新:2021-05-12 编辑:三人跑得快 来源:掌联跑得快 热度:2800℃
TSMC近年来发

三人跑得快

展非常迅速。明年,它将开始大规模生产的5纳米制造工艺,并获得大量订单的7纳米工艺。TSMC刚刚成为亚洲最大的上市公司。TSMC晶圆厂运营部高级副总裁表示,为了达到甚至超过著名的摩尔定律目标,TSMC已经在计划的未来制造了3纳米节点,并承诺到2022年启动HVM。

  

从台积电最近发布的所有新闻来看,台积电在原定于2023年方案此前每年供给3纳米的工艺,当前正在努力工作,并且晶圆厂的建造工作做得很好。也就是说,在2022年底前后,我们有望看到一些智能手机使用3nm级别工艺的SOC,乃至在2023年,电脑的CPU和GPU也有大概使用3nm制程工艺。

(责任编辑:三人跑得快)

本文地址:http://www.szxurui.com/erhu/2021/0512/5037.html

上一篇:盗贼踩烂了房掌联跑得快上的石棉瓦,掉下来

下一篇:出街搭配高跟鞋,不仅显高还能秀身材

相关文章